特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第353回(2019/12/13)

ライトハンド・ロボティクス合同会社代表田村研三郎氏

倉庫用の独自ロボ技術を展開
初の海外法人を日本に設立

第352回(2019/12/06)

ソニー（株）常務半導体事業担当清水照士氏

19年度国内半導体で初の首位へ
CMOSセンサー急伸で1兆円突破
長崎工場立ち上げなどに尽力

第351回(2019/11/29)

ソリッド・パワー CEO ダグラス・キャンベル氏

LiBを超える全固体電池開発
工場完成し年産10MWh体制へ

第350回(2019/11/22)

（株）フェローテックホールディングス代表取締役副社長賀賢漢氏

中国で半導体用ウエハーを製造
11月に杭州工場を竣工

第349回(2019/11/15)

Charge CCCV（C4V） CEO シャイレシュ・ウプレティ氏

全固体電池工場、年内稼働へ
世界3カ所に生産工場を準備

第348回(2019/11/08)

ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング（株）代表取締役社長小澤英彦氏

那珂200mmでパワー半導体増産
工場のスマート化さらに推進

第347回(2019/11/01)

東レ（株）フィルム事業本部 BSF事業部門長柳瀬秀夫氏

セパレーター　高品質・性能で差別化
車載が主力で欧州に生産拠点

第346回(2019/10/25)

日本アトマイズ加工（株）取締役井上英二氏

MLCCとコイル用の金属粉を提供
つくば工場増強の検討を開始

第345回(2019/10/18)

NXPジャパン（株）代表取締役社長原島弘明氏

次代を担う4大市場に挑む
車載はS32が戦略デバイス

第344回(2019/10/11)

（株）ダイセル執行役員有機合成カンパニーカンパニー長林仁志氏

次世代半導体材料各種を提案中
銀ナノインクなどPEにも展開

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