特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第564回(2024/02/22)

ローレルバンクマシン（株）次世代第2研究所技術総括繁田知秀氏

独自の8軸多関節ロボットを開発
複雑な動作と直動的な動作に対応

第563回(2024/02/16)

パワーサプライテクノロジー（株）代表取締役社長山本英司氏

半導体装置・FAへの提案強化
電源周辺機器とのコラボ募集中

第562回(2024/02/09)

東京応化工業（株）代表取締役取締役社長種市順昭氏

長期ビジョンを引き上げ
先端分野の競争、「キャパ」も重要要素

第561回(2024/02/02)

ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）常務 CFO 高野康浩氏

大判センサー軸に付加価値追求
合志の土地も新たに取得

第560回(2024/01/26)

ニデック（株）代表取締役社長執行役員最高執行責任者小部博志氏

次なるターゲットは「インド」
高性能GPU分野へ水冷で躍進

第559回(2024/01/19)

（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役社長執行役員後藤正人氏

投資減速のなかでも成長持続
滋賀新棟などで需要回復に備え

第558回(2024/01/12)

イビデン（株）代表取締役社長青木武志氏

25年度飛躍へ「足腰鍛える時期に」
大野新工場前倒しも念頭に

第557回(2024/01/05)

菱洋エレクトロ（株）代表取締役社長中村守孝氏

HDで真のソリューションへ
次世代経営リーダー育成が肝

第556回(2023/12/22)

NXPジャパン（株）代表取締役社長和島正幸氏

「IoTにNXPあり」の未来
車載で存在感、非車載も強化へ

第555回(2023/12/15)

テクダイヤ（株）代表取締役小山真吾氏

50周年に向け新規開拓に挑戦
セブ工場で新ビジネス始動

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