半導体産業新聞はこのほど、最先端のIT機器・産業を支える半導体製品を表彰する「第18回 半導体・オブ・ザ・イヤー2012」を開催、3部門でグランプリ、優秀賞の計8製品・技術を選定しました。

　第18回を迎えた半導体・オブ・ザ・イヤーは、3部門それぞれに自由応募と本紙記者により対象製品・技術をノミネート。ノミネート数は、半導体デバイス部門117点、半導体製造装置部門48点、半導体用電子材料部門38点となりました。
　それらを、開発の斬新性や社会に与えたインパクト、市場でのシェア・評価、将来性などを基準に選考。厳正なる記者投票により受賞製品・技術を選定いたしました。

　半導体デバイス部門グランプリは、クアルコムのアプリケーションプロセッサー「Snapdragon S4 Pro」が受賞。同社が圧倒的な強さを持つスマートフォン向けではなく、タブレット／ノートPCをメーンターゲットとする同チップが、今後どのような展開を見せてくれるのか、その期待を反映しての評価となりました。

　半導体製造装置部門グランプリは、(株)日立ハイテクノロジーズの1Xnm世代プロセス開発および22nm世代以降の量産に対応した測長SEM「CG5000」が受賞。次世代デバイスの開発・製造現場における必要性、同社の測長SEMが持つ、他の追従を許さない高度な技術が評価されました。 　

　半導体用電子材料部門グランプリは、日本ガイシ(株)の「SAWフィルター用複合ウエハー」が受賞。日本メーカーが初めて本格実用化した薄ウエハーの貼り合わせ技術。そのインパクト、同技術が持つ今後の高い将来性が評価されました。

　■参加対象：
　(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
　11年4月～12年3月までの間に発表された製品・技術（バージョンアップなどを含む）

　■賞：
　(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
　(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出

　■選考方法：
　半導体産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

　■発表方法：
　2012年6月6日（水）発行の半導体産業新聞紙面にて発表

　■賞：
　(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
　(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出

　■主催：
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