本紙は、国内半導体メーカー30社の2011年度業績および12年度計画をまとめた。堅調だった10年度に対し、11年度に増収を達成できたのはわずか1割の3社のみ。12年度は7割近いメーカーが増収を計画しており、横ばいの4.6兆円が見込まれるが、下期に向けた半導体市況には不透明感が増している。回復シナリオが描きにくいなか、慢性的な円高対応や海外市場への販路拡大といった課題にいかに取り組むか、各社の戦略が問われそうだ。

　昨年の同時期、本紙は30社の11年度計画を集計し、10年度比3％増の5.6兆円になりそうだと報告した（11年8月24日号）。だが結果的に、11年度の30社売上高合計は1兆円も少ない4.6兆円という結果になった。当初計画から東芝は3000億円、ルネサスは1200億円、パナソニックは1000億円、売上高が減少した。

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◇ パナソニック、太陽電池の国内販売急伸、出荷量 前期比8割増
◇ ルネサス、生産拠点の再編加速、3年以内に10拠点整理
◇ サンディスク、12年投資12億ドル、四日市増産は13年以降
◇ TSMC、28nm 年末に6.8万枚、Fab15に積極投資
◇ イノテラ、30nm生産を拡大、年末に月間5万枚へ
◇ パナソニック、世界最高効率を達成、窒化物用いた人工光合成
◇ 東芝 4～6月期、半導体事業16％減収、メモリー 赤字転落
◇ オムロン、MEMS製品を拡充、13年度にかけて4製品
◇ 富士通、基地局堅調も減益、通期見通しを下方修正
◇ TSMC 4～6月期、過去最高業績を記録、年後半は調整局面に
◇ UMC 4～6月期、売上高は16％増、スマホ好調もPC低迷
◇ 韓国半導体メーカー、13年にTSV実用化、積層メモリーなど製品化
◇ 図研、回路データを提供、新サービスサイト開設
◇ シャープ 4～6月期、液晶634億円の赤字、通期業績を大幅下方修正
◇ LGD、LTPSを増産、6Gに1.2兆ウォン投資
◇ サムスンとコーニング、無錫にガラス新工場、6億ドル投じ13年末完成
◇ 日産化学工業、配向材料は増収、IPS／FFS80％増
◇ インタビュー／（株）堀場製作所　代表取締役社長　堀場　厚氏
◇ マイクロ・テック、全自動で電極を両面塗布、MLCCの生産性を向上
◇ ASML 4～6月期、ファンドリー受注半減、32／28nm投資に一服感
◇ アミタ、台南市に新工場 廃スラリー再生
◇ 日本ケミコン、車載キャパシタ量産、マツダの回生システムに
◇ JA全農、薄膜PVの性能実証、ビニールハウスに導入へ