スマートフォン（スマホ）用CMOSセンサーの技術進化に変化の兆しが見え始めている。これまでは高画素化や、それに伴うBSI（裏面照射型）の採用などが技術開発における最優先事項であったが、近年はこれに加えて位相差AF（オートフォーカス）方式やOIS（Optical Image Stabilization＝光学式手ブレ補正）の導入などが進んでおり、「高画素至上主義」からの脱却が進んでいる印象だ。トレンドの変化を受け、レンズやアクチュエーターなどのカメラモジュールを構成する周辺部材にも商機が広がっており、今後CMOSセンサー各社の戦略にも大きな影響を与えそうだ。

　これまで、スマホ用CMOSセンサーの技術トレンドはまさに高画素化一辺倒とも呼べるほど、偏ったものとなっていた。スマホメーカーの旗艦モデルでは、1300万／1600万画素の搭載が一般化しており、15年は2000万画素の搭載が現実味を帯びてきているほどだ。高画素化に伴う感度低下に関しては、BSI技術の導入が進み、画素数だけをみれば、デジカメとほぼ遜色ないところまで来ているのが現状だ。
　しかし、モバイル機器ではコストの観点から搭載できるチップサイズ（＝光学サイズ）に制約条件があり、より多くの画素を詰め込めば、画質低下のリスクにさらされる。それでも、スマホは高画素化競争を引き続き繰り広げており、「（スマホで）これ以上の高画素化が必要なのか」（CMOSセンサーメーカー）という声が聞かれるほどだ。

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