電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/7/20(2557号)主なヘッドライン
半導体人材育成、地域レベルで産学官連携
コンソーシアム設立相次ぐ、九州から北海道へ広がり

広島県は広島大学ナノデバイス研究所Jイノベ棟を核に連携を推進
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 地域レベルで半導体産業の人材育成を担う、産学官連携コンソーシアムの立ち上げが相次いでいる。TSMC(JASM)の進出で沸く九州を起点に、中国や中部、東北、さらには北海道にもその動きが及んでいる。今後の日本の半導体産業発展を支える人材を安定的に輩出する流れを生み出せるのか、注目されるところだ。問題点と各地域での取り組みをまとめた。
(以下、本紙2023年7月21日号1面)




自動車産業・部品
現代自動車、109兆ウォン超を投資、電動化などを加速
VWら、LiB電極で新工法、大幅なコスト低減
ボッシュ、独の新興企業と提携、SBWの開発加速
IT・半導体産業
ルネサスとウルフスピード、SiC供給で契約、150mmウエハーを25年から
ネクスファイ・テクノロジー、資金調達を実施、高電圧機器を応用
セミコン・チャイナ、2年ぶりに開催、国産装置メーカーも存在感
マイクロン 3~5月、在庫は依然高水準、市況底打ちを示唆
華虹半導体、無錫で新工場着工、24年4~6月に装置搬入
プリント回路・実装
アルケマ、PIAMを買収へ、先端領域に本格参入
サーキットマテリアルズ、低誘電基板材料を開発、事業提携を検討中
キョウデン、23年度は増収減益に、国内中心に増産を継続
電子ディスプレー
アップル、有機ELの発注増加、韓国勢が大半を納める
コニカミノルタ、8KのLEDドーム、印の国プロに採用
イトーキ、学校にメタバース、バーチャル教室を実証
電池・新エネルギー
LG化学、単結晶正極材を量産、27年に年産5万t規模に
マイヤー・バーガー、ドイツ企業と提携、米国拠点の生産品を供給
LONGi、最新PVモジュール、タイ市場で販売開始
製造装置・材料・FA・ロボット
日本製半導体製造装置、23年度は23%減、メモリー投資停滞を反映、SEAJ統計
安川電機 23年度、通期計画を据え置き、自動化投資が継続し堅調
ラムリサーチ、ベベル成膜の新技術、保護膜で歩留まり改善
半導体関連品、各国で輸出規制強化、オランダは対象品拡大
テレイグジスタンス、230億円を資金調達、遠隔AIロボ事業を加速
一般電子部品
古河電気工業、車載部品でBCM強化、メキシコでWHを生産
大泉製作所、自動車向けが回復へ、素子の能力を倍増
ニデック、航空機企業と合弁、電動部品を生産




eAxleの挑戦 xEV本格普及に向けて No.11
ボルグワーナー
こうなる2023下期天気予報 No.2
液晶/有機ELパネル
『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.166
日本国の万民のために働くんだ、大見忠弘さんから学んだこと
産官学のフューチャープラン No.322
青森県 第4回、弘前大学




インタビュー
(株)光響 代表取締役 住村和彦氏
(株)フジクラプリントサーキット 取締役社長 植田広二氏
コニカミノルタ(株) 執行役員 機能材料事業部長 大久保賢一氏
(株)同人産業 代表取締役 李虎範氏
(株)Preferred Robotics 代表取締役CEO 礒部達氏
工場ルポ
山形航空電子




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