電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2022/10/27(2521号)主なヘッドライン
米国の対中半導体制裁、新規制発表で強まる警戒感
YMTCを制裁対象に指定、米装置メーカーは技術者撤収

 米バイデン政権は10月7日、中国の半導体業界に対する輸出規制を拡大する新たな措置を発表した。これを受けて米系半導体製造装置メーカーは、中国の300mm工場で装置立ち上げやメンテナンス作業をしていたエンジニアを一時撤収させて技術サービス業務を中断した。当初の予測を超える米国企業の対応に日本の業界企業は困惑を隠せない。この状況が常態化するのか、不透明な状況はしばらく続きそうだ。
(以下、本紙2022年10月27日号1面)



自動車産業・部品
ホンダとLGES、建設地はオハイオ州、電池工場計画を具体化
京セラ、車載暗視技術を開発、AIで高精度検出
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IT・半導体産業
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コアスタッフ、物流センターを新設、50億円を投じて24年竣工
TSMC 10~12月期、売上高は横ばい予想、N7需要が落ち込み
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プリント回路・実装
藤森工業、層間絶縁材料を増強、130億円で能力を3倍に
ジェイビル 22年8月期、営業利益は32%増、23年度投資は8.8億ドル
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液晶・ディスプレー
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レノボ、新法人向けヘッドセット、スリムで使用感向上
電池・新エネルギー
Saule、PSCの生産を拡大、23年に年間72万m²に増強
NEDOら、CO2回収の評価開始、京都に小型試験装置設置
ElevenEs、欧州初のLFP系、23年から出荷開始
製造装置・部材関連・FA
日産化学、EUV材料が本格化、下層膜・HM材料が拡大
ジャパンマテリアル、熊本事業所を開設、インフラ事業を展開
IQE、SKシルトロンとGaN材料で提携
医療・航空・ロボット
イグス、独ロボ企業を買収、低価格の自動化を提案
岡谷鋼機、ロボット事業を強化、民事再生のSIer取得
Octa Robotics、1億円の出資獲得、ロボと設備の連携に強み
一般電子部品
白山、熱電モジュールを開発、新材料で低コスト化
セイコーエプソン マイクロデバイス事業、産機や車載向け拡大、水晶とICでシナジー
ユニチカ、6G向け磁性材開発、高い耐ノイズ性能付与



ダイヤモンドデバイスの輝き No.4
金沢大学
産官学のフューチャープラン No.305
福岡県 第20回、TOTOセラミック事業
エネルギーの鍵は Mgが握る No.5
バイオコーク技研(株) 代表取締役社長 上杉浩之氏に聞く㊤



インタビュー
日本マイクロソフト(株) Mixed Reality プロダクトマーケティングマネージャー 上田欣典氏
ジンコソーラージャパン(株) 社長 孫威威氏
呉越半導体 董事長兼総経理 張海涛氏
東京ロボティクス(株) 代表取締役 坂本義弘氏

訪問リポート
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