電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2022/1/13(2481号)主なヘッドライン
インテル、後工程の体制強化    
マレーシアで新工場    

マレーシアで増強を図るインテル
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 インテル(米カリフォルニア州サンタクララ)は、マレーシアにおいて半導体後工程の生産能力を拡大する。今後10年間で300億リンギ(約8200億円)以上を投資し、既存の組立施設ならびにテスト施設の拡張に加え、高度なパッケージングに対応できる体制を整備する。また、同国において新たな工場の建設も計画している。
 インテルは、ペナン州とケダ州クリムにある自社施設を強化する方針で、すでに増強工事を進めている。

(以下、本紙2021年1月13日号4面)




自動車産業・部品
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製造装置・部材関連・FA
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医療・航空・ロボット
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一般電子部品
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産官学のフューチャープラン No.275
広島県 第13回、ダイセル 大竹工場
Omdia 発 グローバル・アイ No.179
シニアディレクター 謝勤益氏に聞く



インタビュー
アルプスアルパイン(株) 代表取締役社長執行役員 栗山年弘氏
JX金属(株) 取締役 副社長執行役員 技術本部長 菅原静郎氏
三菱電機 半導体・デバイス事業 本部長 齊藤譲氏
日清紡マイクロデバイス(株) 代表取締役社長 田路悟氏
(株)立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
光洋サーモシステム(株) 代表取締役社長 竹岡伸高氏
オムロン(株) インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
  ロボット推進プロジェクト 本部長 寺山昇志氏



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PKG基板、過去最大の投資



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