電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
2021/12/16(2478号)主なヘッドライン
GaNパワー半導体、自動車関連の提携相次ぐ
欧米のEVシフトが追い風、日本は量産化の動きなし

トランスフォームのGaNデバイス
クリックして拡大
 GaNパワー半導体メーカーが車載用途の開拓に本腰を入れている。IT機器の急速充電という市場で足場を固めつつ、参入各社は少数出資や上場などで資金力を高め、自動車関連企業と相次いで提携している。EVシフトとカーボンニュートラル実現への取り組みを追い風として、GaNパワー半導体の市場拡大のスピードは今後さらに上がりそうだ。

 業界首位のファブレスである米ナビタス(Navitas Semiconductor)によると、GaNパワー半導体は、既存のシリコンパワーICの最大20倍の速度で動作し、半分のサイズと重量で最大3倍の電力と3倍の高速充電を可能にして、消費電力を40%削減できる。

(以下、本紙2021年12月16日号1面)




自動車産業・部品
シャオミー、北京にEV工場を建設、24年の稼働を計画
日産 長期ビジョン、電動化に2兆円を投資、全固体電池を投入へ
ボッシュとOMB、水素製品で提携、タンク向け部品を量産
IT・半導体産業
半導体世界市場、21年は26%成長に、22年は9%増を据え置き
政府、半導体生産施設の整備、支援法案を閣議決定
加賀電子 24年度、売上高7500億円を目標、M&Aも積極的に推進
LG電子、半導体市場に再参入、車載マイコンを開発中
IBM、新プロセッサー発表、世界初127量子ビット達成
トランスフォーム 7~9月期、大幅増収で黒字化、台湾SASと資本提携
プリント回路・実装
デンカ、LCPフィルム提案、群馬で量産ライン準備
住友ベークライト、車載封止材の販売好調、海外で生産能力を増強
日本CMK 21年度、通期業績を上方修正、走行安全系など上ぶれ
液晶・ディスプレー
京セラ、触覚伝達をカプセル化、23年の量産化を計画
Kopin 7~9月期、産業・民生向けが好調、軍事は10~12月期に増加
東レ、新ナノフィルムを開発、平滑性と加工適性両立
電池・新エネルギー
カンタムスケープ、全固体の性能向上、サイクル回数800回を達成
産総研、新型硫黄電池を開発、酸化物系の課題を解決
分子科学研究所、有機材料でUC実現、PVの効率向上に期待
製造装置・部材関連・FA
テクノクオーツ、中国第3工場が完成、石英能力1.5倍に
ヒョスン、NF3業界2位に、年9800t体制確立
バルカー、台湾新工場を稼働、ライニングタンク増産
医療・航空・ロボット
PFN、ロボ新会社を設立、アマノが20億円を出資
ニンブル・ロボティクス、倉庫ロボ事業を拡大、22年は200台以上を計画
アストロスケール、124億円の出資獲得、衛星の開発体制を強化
一般電子部品
京セラ 電子部品事業、28年度に売上高5000億円、米子会社との融合加速
太陽誘電、中国にMLCC新工場、23年内の稼働を予定
日本電波工業、5G向けに積極展開、76.8MHz品を増強



産官学のフューチャープラン No.273
広島県 第11回、ハマダ
『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.147
忍耐力は体力が支える
韓国蔚山の水素経済ルポ (下)
化石燃料を水素中心に変革



インタビュー
TANAKAホールディングス(株) 取締役専務執行役員 事業戦略本部長 市石知史氏
日本貿易振興機構(JETRO) 理事 仲條一哉氏
東レエンジニアリング(株) 常務取締役 メカトロファインテック 事業本部長 林睦氏
ugo(株) 取締役COO 羽田卓生氏
訪問リポート
オムロン京都太陽



LED・化合物半導体ウエハーと関連装置・材料特集
化合物半導体ウエハー 21年は28%増



サイト内検索