高性能PKG基板、CPU向けに需要急拡大
イビデンが巨額投資を続行、国内第2陣営も続々参入
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ハイエンドPCやサーバー向けCPU用パッケージ（PKG）基板の需要が急拡大している。トップサプライヤーのイビデンが、2021年3月期決算発表に合わせて1800億円の新工場建設を明らかにするなど、大型の投資計画も浮上。台湾や欧州勢も新規投資に着手しており、業界は盛り上がりを見せる。コロナ禍で活気づいたDXやIoT化の流れが決定的となり、ここに5G次世代通信網の整備も絡み、高性能PKG基板市場に追い風が吹く。
米ハイテク調査会社のIDCが最近公表したデータによれば、21年1～3月のPC出荷台数は前年同期比55％増の8400万台を確保、年間でも前年比18％増の3.5億台に達する見通しを明らかにしている。さらにはAI化の流れを受け、AI向けアクセラレーターやグラフィックスプロセッサー（GPU）といったデバイス需要も旺盛だ。こうしたPCやサーバー向けの大規模プロセッサーの急激な需要拡大を背景に、主要部材の1つである半導体パッケージ基板の供給不安も囁かれる。
今回イビデンは、1800億円の大規模投資を公表した。既存の河間事業場をスクラップ＆ビルドして、23年度中にも新棟（Cell6）を稼働させる。現在、1300億円を投じて大垣中央事業場でも新棟（Cell5）を整備、新ラインを導入中だ。20年度下期から製品出荷を開始している。
今回の計画はこれに次ぐもので、Cell6がフル稼働すれば、20年度末比で4割ほど生産能力がアップする。ライバル企業の新光電気工業も高丘工場（長野県中野市）で新ラインが稼働、20年度のFCBGA基板の大幅増収に寄与した。生産能力増強に努めており、21年度までに生産能力を4割引き上げる。一方、台湾ユニマイクロンやオーストリアのAT＆Sも旺盛な投資を展開する。
ユニマイクロンは台湾・楊梅工場でインテル向けに専用ラインを稼働させており、ハイエンドパッケージ基板の生産を強化中だ。
（以下、本紙2021年5月201面）
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