電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2017/11/16(2271号)主なヘッドライン
VCSEL、3Dセンシングで需要急増
関連各社の増産相次ぐ、Face IDが火付け役に

 垂直共振器面発光型レーザー(VCSEL)の需要が急激に拡大し始めた。これまでは光通信用に限られていたが、アップルが新型スマートフォン「iPhone X」に搭載した顔認証システム「Face ID」に採用した例に見るとおり、3Dセンシング用光源としての需要が本格的に立ち上がってきたためだ。デバイス&ウエハー各社が事業強化や増産投資を活発化させており、イメージセンサーとの組み合わせで自動車やロボット、AR/VR、バイオメトリクスといった様々な用途に広く採用されることになりそうだ。

 調査会社の米MarketsandMarketsによると、VCSEL市場は15年の9.5億ドルから22年には32.1億ドルまで拡大し、年率平均17%の成長が続くと予測している。2000年代初頭から光通信用で市場が立ち上がり、昨今はデータセンター向けなどにも引き合いが増えていたが、スマートフォンへの搭載で民生用にも用途が拡大したことで、数量が大きく伸び始めた。

(以下、本紙2017年11月16日号1面)



◇ 中国、19年にZEV規制開始、EV・PHV工場建設加速へ
◇ 東芝 半導体投資、6000億円に増額修正、装置発注を前倒し
◇ テスラ 10~12月期、10億ドルの投資計画、通期では前年比約3倍に
◇ LG電子、クアルコムと提携、V2Xモジュールを開発
◇ アイシン精機 4~9月期、ATの販売好調 増収増益を達成
◇ ソニー 半導体事業、上期の利益率24%に、センシング領域強化へ
◇ ローム 4~9月期、販売好調で増収増益、車載・産機など拡大
◇ 三菱電機、パワーデバイス 米州で販売強化
◇ UMC、28nm低迷続く、18年に新プロセス投入
◇ ジーピクセル、監視用CISを開発、グループでBSI内製化
◇ ラティスセミコンダクター、エッジ向けを強化、都内で説明会開催
◇ 太陽ホールディングス 4~9月期、高機能SR製品が伸長、  績を上方修正
◇ アルバック、ドライエッチ技術を提案、PLP用超微細基板製造に
◇ MKSコーポレーション、FPCの受注を拡大、車載用途を軸に展開
◇ サムスン電子 DP事業、7~9月は増収減益、リジッド有機EL不振
◇ 日東電工 4~9月期、オプト部門 大幅増、通期計画を上方修正
◇ ブイ・テクノロジー、ディスプレー装置 140億円を受注
◇ 京セラ、上期PV事業は赤字、17年度販売量は1GW弱
◇ 桐蔭横浜大の宮坂教授、引用栄誉賞を受賞、ペロブスカイトに貢献
◇ 産総研ら、原子の観察技術 電池性能向上に
◇ 東京エレクトロン 17年度、売上高1兆円突破へ、18年見通しも好感触
◇ SEMIチャイナ、訪日視察団を派遣、アルバックなどを訪問
◇ 安川電機、スロベニアで着工、産業用ロボの組立工場
◇ ナインボット、1億ドルの出資獲得、ロボ製品の開発強化
◇ ユカイ工学、クッション型ロボ 18年夏ごろ発売へ
◇ アルテック、クリアパス社のロボットを発売
◇ オートバックスセブン、AIガイドロボを期間限定で実証
◇ NIMSら7者、フォーラムを発足、嗅覚センサー標準化へ
◇ パナソニック、センサー領域で新成果、3Dライダーと感情分析
◇ ミネベアミツミ、フィルム型のひずみゲージ、高感度品を量産へ
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