電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2017/3/23(2237号)主なヘッドライン
3D-NAND、64層世代立ち上げに邁進
大容量化に向けQLCも、問われる2Dとの生産ミックス

 3D-NANDはクラウドおよびエンタープライズSSDでの需要拡大を受け、2017年からいよいよ6X/7X層世代の量産競争に突入する。サムスンや東芝を筆頭に、年半ばまでに量産立ち上げが行われる見通しだが、製造難易度は前世代に比べて格段に上がっており、歩留まり向上が課題となる。一方で足元ではスマートフォン向けの2D-NANDもキャッシュの源泉となっており、3Dへの戦略投資を進める一方、3Dと2Dの生産配分が各社の収益性を決める大きなファクターとなりそうだ。

 クラウド系SSDでは、機器1台あたり8/16TB(テラバイト)への大容量化が進展しており、これが3Dの大容量化、すなわち多層化ニーズを生み出している。現状、サムスンや東芝などは48層品を量産しているが、17年からは64層品の量産を本格化、これが3Dにおける主力製品となる見込みだ。

(以下、本紙2017年3月23日号1面)



◇ 東芝 19年度経営目標、売上高4.2兆円、ROS 5%、社会インフラなどに注力
◇ インテル、モービルアイを買収、153億ドルで自動運転強化
◇ フォルクスワーゲン、初のコンセプトカー、完全自動運転にらむ
◇ 三菱レイヨン、独自の炭素繊維材料、新型プリウスに採用
◇ トレックス、独自制御技術のDCコン、POL電源に最適
◇ 富士通研究所、IoT機器認証をスマホで安全に
◇ ナーブ、VR内見システム 東急リバブル導入
◇ 17年の半導体設備投資、上位11社で78%占有、3社が前年比25%増加、
  ICインサイツ調べ
◇ コルボ 10~12月期、RF好調で3割増収、6インチSAW出荷開始
◇ シャオミー、新型APを製品化、28nmHPCを採用
◇ ネペス、AIチップを量産、米GV社と協力、JVも設立へ
◇ 三菱マテリアル、実装材料の総合提案を強化、SiCの評価ラインも完備
◇ 古河電工、新型半導体テープ、次世代ダイシングに対応
◇ Kopin、17年は大幅増収狙う、有機ELと新機種開発で
◇ グンゼ、ITOフィルム 台湾合弁を撤退
◇ 三菱電機、タフネス液晶のラインアップ拡充
◇ 欧州LiB市場、北欧で大規模工場計画が浮上、投資額は40億ユーロ
◇ 中国 16年のPV生産量、モジュールは53GW、ウエハーとセルも拡大
◇ 桐蔭横浜大の宮坂教授、日本化学賞を受賞 PSC研究で成果
◇ ズース・マイクロテック、国内市場の体制強化、兼松PWSと業務提携、
  新型ウエハーボンダーを市場投入
◇ 凸版印刷、中国で先端マスク投資、14nm対応も視野に
◇ 住友重機械工業、米ロボVCを買収、搬送機など半導体分野強化
◇ 航空機メーカー2社 10~12月期、エアバスが損失計上、ボーイングは大幅増益
◇ BOE、医療事業を強化、イスラエル企業に出資
◇ バージニア州、配達ロボ法案を可決、自治体が初の法整備
◇ 億航智能技術、1人乗り航空機 世界初の営業運航
◇ スミダコーポレーション 17年度、過去最高の業績狙う、設備投資も最多を計画
◇ 日本電波工業とJAXA、新センサーを開発、アウトガスを高精度計測
◇ KOA、チップ抵抗器 2品種を開発
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