電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2017/3/16(2236号)主なヘッドライン
半導体後工程投資、メモリー、FO関連で活況
OSAT投資額は38億ドル規模、ASE、DRAM組立に本格参入

 半導体後工程投資はNANDフラッシュ、DRAMなどのメモリー向け、ファンアウトパッケージ投資で2017年も製造装置の需要は活況を呈す見通しだ。後工程の主要プレーヤーであるOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly Test)企業も積極的な投資を展開するほか、IDMも先端パッケージ分野を中心に投資していく。

 世界全体の半導体後工程生産の約半分を担うOSATの16年市場は、前年比横ばいの249億ドルとなったもようだ(本紙調べ)。上位5社の合計シェアは74%を占め、徐々に寡占化が進行している。シェア動向における大きな変化としては、米アムコー・テクノロジーが買収したジェイデバイスを16年1~3月から連結対象に加えたことから、大きくシェアを伸ばした。
 OSATの17年の設備投資金額は、ほぼ横ばいの約38億ドルが予定されている。15年ごろから先端パッケージ、とりわけSiPモジュール、Cuピラー、ファンアウトを含むWLPなど先端パッケージ分野への投資ウエートが高まっており、17年は一段とその傾向が強まる。

(以下、本紙2017年3月16日号1面)



◇ 東芝のメモリー事業、「日米主導」で運営か、技術流出やシェア集中を回避
◇ トヨタ自動車、排ガス用触媒を開発、新設計基材で小型化
◇ OKIエンジニアリング、自動車関連サービス強化、車載電波暗室など設備増強
◇ 豊田通商、トラック隊列走行システム、実証実験を受託、シンガポールで輸送効率化
◇ 松籟科学財団、16年度受賞者を発表、高機能材料など16件採択
◇ NTT、InP開発を支援、パートナーにPDK提供
◇ NECと産総研、宇宙用FPGA開発、高い放射線耐性を実現
◇ 台湾ファンドリー、17年に数千人を採用、中国の引き抜き対策か
◇ VRヘッドセット、16年市場は630万台に、コンテンツ充実が普及のカギ
◇ ダイソン、英国に開発拠点新設、開発規模を10倍に拡大
◇ サーマプレシジョン 投影露光装置、高輝度UV-LEDを搭載、最適装置の選択が可能に
◇ ヨコオ、RFデバイス用プローブカード、3年後に売上16倍
◇ カトーレック、インドで合弁 車載部品EMS
◇ フォックスコン、広州10.5G工場を起工、19年後半に9万枚で稼働
◇ ルミオテック、フレキシブル有機EL照明を開発、後藤電子が顕微鏡用照明を商品化へ
◇ パナソニック、大画面タッチセンサー材、年内に量産開始、耐湾曲性に優れる
◇ ジンコ・ソーラー、16年度は大幅増収、17年は出荷9GWに
◇ アルタ・デバイセズ、生産1MWに拡張へ、新型集光器システム提案
◇ 東北大学と大阪大学、LiB負極材を開発、Si切粉をリサイクル
◇ 東京エレクトロン、宮城で新物流棟を建設、効率化を追求、能力1.5倍に
◇ 海外FA機器関連メーカー 10~12月期、KUKAが伸長、中国市場が回復傾向
◇ 三菱電機、製造業向けPF開発、10月から運用開始
◇ ロボット製品、教育分野で注目、理系人材育成に活用
◇ 京都大学とグンゼ、ナノファイバーの新型基材、ES細胞など大量培養
◇ カフェ・エックス・テクノロジー、ロボがコーヒー提供
◇ 川崎重工業、777X向け新工場が竣工
◇ 日本セラミック 17年度、設備投資12億円、超音波センサー増強
◇ ケル、ケーブル用コネクター、1端子に2本圧着
◇ 村田製作所、宮城新棟4月稼働 インダクター増産
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